[实用新型]一种高显色LED封装模组有效
| 申请号： | 201220024468.0 | 申请日： | 2012-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN202549835U | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 王国福;黄淋毅 | 申请（专利权）人： | 福州瑞晟电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075 |
| 代理公司： | 福州科扬专利事务所 35001 | 代理人： | 徐开翟;陈智雄 |
| 地址： | 350008 福建省福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED封装领域，尤其是在于提供一种高显色LED封装模组，包括基板、3颗1W白光LED、2颗红光LED、1颗绿光LED和模组外壳，所述3颗1W白光LED、2颗红光LED、1颗绿光LED和模组外壳均固定在基板上，所述3颗1W白光LED、2颗红光LED和1颗绿光LED罩在模组外壳内部。本实用新型一种高显色LED封装模组可达到高显色性、高光效、出光颜色满足美国能源之星标准。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 显色 led 封装 模组 | ||
【主权项】：
一种高显色LED封装模组，其特征在于：包括基板、3颗1W白光LED、2颗红光LED、1颗绿光LED和模组外壳，所述3颗1W白光LED、2颗红光LED、1颗绿光LED和模组外壳均固定在基板上，所述3颗1W白光LED、2颗红光LED 和1颗绿光LED罩在模组外壳内部。
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