[实用新型]一种荧光粉涂敷封装结构有效
| 申请号： | 201220024471.2 | 申请日： | 2012-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN202549918U | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 王国福;黄淋毅 | 申请（专利权）人： | 福州瑞晟电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 福州科扬专利事务所 35001 | 代理人： | 徐开翟;陈智雄 |
| 地址： | 350008 福建省福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED封装领域，尤其是在于提供一种荧光粉涂敷封装结构，包括支架、固晶胶、蓝光芯片、金属线、透镜、荧光粉胶层和密封胶层,所述透镜固定在支架的上端，固晶胶点在支架的杯碗中央，蓝光芯片固定在固晶胶上，蓝光芯片的电极连接金属线，蓝光芯片的外层涂上密封胶层,其特征在于：所述荧光粉胶层为荧光粉与二氧化硅、硅胶混合成的荧光粉涂敷层，涂敷于透镜的内表面。本实用新型一种荧光粉涂敷封装结构将荧光粉涂敷层涂敷于透镜的内表面，使荧光粉层与蓝光芯片彻底分开，使荧光粉与蓝光芯片热源隔开来达到提高LED光源寿命的目的，同时还能有效改善光斑问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 荧光粉 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种荧光粉涂敷封装结构，包括支架、固晶胶、蓝光芯片、金属线、透镜、荧光粉胶层和密封胶层, 所述透镜固定在支架的上端，固晶胶点在支架的杯碗中央，蓝光芯片固定在固晶胶上，蓝光芯片的电极连接金属线，蓝光芯片的外层涂上密封胶层，其特征在于：所述荧光粉胶层涂敷于透镜的内表面。
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