[实用新型]晶圆加工设备

摘要

一种晶圆加工设备，可同时应用于晶圆切割加工及研磨加工制程，其包括有一驱动装置及至少一锁片。而驱动装置其延伸出有一驱动轴，并于驱动轴上套设有一锁固元件；而锁片设有一穿孔，使得驱动装置的驱动轴可穿设锁片的穿孔，并由锁固元件套设于驱动轴上并相对位于锁片的外侧面位置，达到锁片可固定结合于驱动轴上，且锁片设可为切割片或研磨片。借此，可依据晶圆为切割或研磨加工制程所需，替换锁片为切割片或研磨片的形式，提供加工业者仅需购置一晶圆加工设备，就可对晶圆进行切割或研磨加工制程，借此降低成本及减少加工设备所占用的工作空间。

主权项

一种晶圆加工设备，用于晶圆切割加工及研磨加工，其特征在于，该晶圆加工设备包括有：一个驱动装置，设置于一个预设工作机台上，该驱动装置其延伸出有一个驱动轴，且该驱动轴套设一个锁固元件；至少一个锁片，固定结合于该驱动装置的驱动轴，该锁片设有一个穿孔，而驱动装置的驱动轴穿设该锁片的穿孔，且该锁固元件套设于驱动轴上，借此锁片固定结合于驱动轴上。