[实用新型]电子装置的封装盒有效
| 申请号： | 201220026170.3 | 申请日： | 2012-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN202444701U | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 林昌亮 | 申请（专利权）人： | 开平帛汉电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军 |
| 地址： | 529300 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子装置的封装盒，可供数个电子零件安装，并包含：一个基座单元及一个封盖单元，该基座单元包括一个基座，以及数支安装在该基座上的第一接脚，该基座具有一个脚突出面，以及一个供所述电子零件安装的安装面。而该封盖单元包括一个与该基座对接并共同界定出一个封装空间的封盖，以及数支安装在该封盖上的第二接脚，该封盖具有一个朝向该封装空间并供所述电子零件组装的组装面，所述第一接脚及第二接脚都和所述电子零件电连接，并分别具有一个穿出该基座或该封盖的突接段。前述构造可充分利用该基座及该封盖来组装所述电子零件，并达到简化构件及方便整合电子零件的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 封装 | ||
【主权项】：
一种电子装置的封装盒，可供数个电子零件安装，并包含：一个基座单元、一个封盖单元，该基座单元包括一个基座，以及数支与所述电子零件电连接的第一接脚，该基座具有一个脚突出面，该封盖单元包括一个与该基座对接并共同界定出一个封装空间的封盖，以及数支安装在该封盖上并分别与所述电子零件电连接的第二接脚；其特征在于：该基座还具有一个供所述电子零件安装的安装面，所述第一接脚是安装在该基座上，每个第一接脚都具有一个突出于该基座的脚突出面的第一突接段，该封盖具有一个朝向该封装空间并供所述电子零件组装的组装面，而所述第二接脚都具有一个穿出于该基座及该封盖的其中一个的第二突接段。
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