[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201220026472.0 | 申请日： | 2012-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN202503030U | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 王冬雷;庄灿阳;王洪贯 | 申请（专利权）人： | 广东德豪润达电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 广东秉德律师事务所 44291 | 代理人： | 杨焕军 |
| 地址： | 519085 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种LED封装结构，包括LED芯片、封装基板与封装透镜，所述LED芯片固定于该封装基板上，所述封装透镜覆盖在LED芯片上，相邻的封装透镜之间设有连接筋相互连接。本实用新型封装透镜采用连接筋连接，代替了传统技术中的连接板，使封装透镜与芯片可以直接接触，两者间没有间隔距离，大大提高了封装透镜的取光率。另外，由于可以直接将一体成型的封装透镜贴盖在装有芯片的基板上或者将装有芯片的基板放于模具中一起注塑成型，简化了封装透镜的贴装工序，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括LED芯片、封装基板与封装透镜，其特征在于：所述LED芯片固定于该封装基板上，所述封装透镜覆盖在LED芯片上，相邻的封装透镜之间设有连接筋相互连接。
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