[实用新型]一种隐脚式大功率LED支架及封装结构有效
申请号: | 201220030443.1 | 申请日: | 2012-01-16 |
公开(公告)号: | CN202523753U | 公开(公告)日: | 2012-11-07 |
发明(设计)人: | 卢志荣;黄勇智 | 申请(专利权)人: | 深圳市灏天光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518110 广东省深圳市宝安区观*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种隐脚式大功率LED支架及封装结构,包括导电脚以及包裹所述导电脚的基座,所述基座的顶部形成一凹腔,所述凹腔底部固设一热沉,所述导电脚穿过基座的底面,所述导电脚的底面与所述基座的底面以及热沉的底面平齐。本实用新型提供的大功率LED封装支架成功地将现有技术中仿流明灯珠两侧延伸的导电脚隐藏在基座的框架内,使其可以顺利的通过振盘进行后续的自动化生产,本实用新型的结构设计巧妙,解决了本领域长期以来所面临的大功率LED无法实现全面自动化生产的技术难题,彻底颠覆了传统大功率LED的半自动封装模式,推动了整个产业的自动化封装进程,是大功率LED封装领域的一次新的革命性突破。另外本实用新型还公开了采用该支架的大功率LED封装结构。 | ||
搜索关键词: | 一种 隐脚式 大功率 led 支架 封装 结构 | ||
【主权项】:
隐脚式大功率LED支架,包括导电脚以及包裹所述导电脚的基座,所述基座的顶部形成一凹腔,所述凹腔底部固设一热沉,其特征在于:所述导电脚穿过基座的底面,所述导电脚的底面与所述基座的底面以及热沉的底面平齐。
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