[实用新型]半导体发光二极管组件构造

摘要

本实用新型公开一种半导体发光二极管组件构造，其包含一半导体基板及一发光二极管芯片，所述半导体基板内部设有贯穿所述半导体基板的一第一导通孔及一第二导通孔。所述半导体基板另包含所述半导体基板上表面的一安装槽及一导线槽，所述第一及第二导通孔分别设于所述安装槽及导线槽的下方，并且所述发光二极管芯片被嵌设固定于所述安装槽内。因此，较短的所述第一导通孔及第二导通孔可节省导通孔的加工时间及成本。并且，所述发光二极管芯片通过镶嵌固定的方式设于所述安装槽内，可大幅提高所述发光二极管芯片的定位精度及组装可靠度。

主权项

一种半导体发光二极管组件构造，其特征在于：其包含：一半导体基板，具有一上表面及一下表面；以及一发光二极管芯片，具有一第一电极及一第二电极；其中所述半导体基板另包含：一安装槽，设于所述半导体基板的上表面，所述发光二极管芯片设于所述安装槽内；一第一导通孔，位于所述安装槽的底部及贯穿所述半导体基板，并电性连接所述发光二极管芯片的第一电极；及一第二导通孔，贯穿所述半导体基板，并电性连接所述发光二极管芯片的第二电极。