[实用新型]连接器及连接器模组有效
| 申请号： | 201220032942.4 | 申请日： | 2012-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN202513311U | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 李华;杨小高 | 申请（专利权）人： | 富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/55 | 分类号： | H01R12/55;H01R43/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种连接器及连接器模组，其包括：连接器，适用于配接电路板，该连接器包括绝缘本体和由绝缘本体支撑的数个导电端子；绝缘本体相对两侧分别设有装配部和供电子卡插接的对接槽；所述导电端子包括上排端子和下排端子，分布于绝缘本体中的对接槽两侧；且上、下排端子中的导电端子具有相对设置且可与电路板连接的抵接部；所述上、下排端子间的间隔距离小于电路板的厚度，便于安装且节省时间。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 模组 | ||
【主权项】：
一种连接器，适用于安装于电路板，该连接器包括绝缘本体和由绝缘本体支撑的数个导电端子；绝缘本体相对两侧分别设有装配部和供电子卡插接的对接槽；所述导电端子包括上排端子和下排端子，分布于绝缘本体中的对接槽两侧；且上、下排端子中的导电端子具有相对设置且可与电路板连接的抵接部；其特征在于：所述上、下排端子抵接部间的间隔距离小于电路板的厚度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司，未经富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220032942.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于半导体晶圆减薄工艺的除蜡方法
- 下一篇：一种银行自助设备专用主控板
