[实用新型]一种用于扩散的源瓶有效
| 申请号： | 201220033091.5 | 申请日： | 2012-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN202473853U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 张春华;周剑;党继东;费正洪;向宏伟;李栋;高文丽;孟祥熙;辛国军;章灵军 | 申请（专利权）人： | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯（中国）投资有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/228 | 分类号： | H01L21/228 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 陶海锋;陆金星 |
| 地址： | 215129 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于扩散的源瓶，包括瓶体、进气管和出气管，所述瓶体为双层结构，其内层瓶体的纵剖面的底部呈倒锥形；所述进气管设于所述内层瓶体内，且延伸到内层瓶体底部。本实用新型将源瓶设计成双层结构，内层瓶体底部设计成圆锥体的形状，因而减少了源瓶的扩散源液体剩余量，提高了扩散源的利用率，同时减少了待处理的废弃扩散源，从而降低了生产成本，具有良好的经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 扩散 | ||
【主权项】：
一种用于扩散的源瓶，包括瓶体(1)、进气管(4)和出气管(5)，其特征在于：所述瓶体为双层结构，其内层瓶体(2)的纵剖面的底部呈倒锥形；所述进气管设于所述内层瓶体内，且延伸到内层瓶体底部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
