[实用新型]超薄型多芯片高精密集成电路封装模块有效
| 申请号： | 201220037742.8 | 申请日： | 2012-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN202473857U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 宋岩 | 申请（专利权）人： | 大连泰一精密模具有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 沈阳利泰专利商标代理有限公司 21209 | 代理人： | 李枢 |
| 地址： | 116600 辽宁省大连市*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 超薄型多芯片高精密集成电路封装模块，包括模块本体，模块本体上设置有56个型腔和14个流道，每个型腔都设置一处浇口，每一个型腔的中心部位设有一个顶出孔，在浇口的底部设置有两处倒角，模块本体的底面设置有5个模块固定螺纹孔。本实用新型具有结构合理，封装精度高，生产效率高，产品制作工时少、成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄型 芯片 精密 集成电路 封装 模块 | ||
【主权项】：
超薄型多芯片高精密集成电路封装模块，包括模块本体，其特征在于所述的模块本体上设置有56个型腔和14个流道，每个型腔都设置一处浇口，每一个型腔的中心部位设有一个顶出孔，在浇口的底部设置有两处倒角，模块本体的底面设置有5个模块固定螺纹孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
