[实用新型]一种光源模组及照明装置有效
| 申请号： | 201220037881.0 | 申请日： | 2012-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN202532226U | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 林明吉;吕畹铃 | 申请（专利权）人： | 方与圆电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于光源结构领域，提供了一种光源模组及照明装置。上述光源模组，包括基板、绝缘层、线路层和LED芯片，线路层、绝缘层和基板上下层叠设置，绝缘层设置于基板与线路层之间，LED芯片设置于基板上且设置有24颗，24颗LED芯片分三组设置，每组LED芯片包括8颗串联连接的LED芯片，三组LED芯片并联连接。上述照明装置，包括壳体，壳体内设置有上述的光源模组本实用新型提供的一种光源模组及照明装置，其便于装配，并且通过采用24颗LED芯片，并将该24颗LED芯片设置为三组并联的芯片组，每芯片组设置为8颗串联的LED芯片，使产品的光型分布合理，有利于提高产品的光效，以达到更好的发光效果，且降低了应用成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光源 模组 照明 装置 | ||
【主权项】：
一种光源模组，其特征在于，包括基板、绝缘层、线路层和LED芯片，所述线路层、绝缘层和基板上下层叠设置，所述绝缘层设置于所述基板与线路层之间，所述LED芯片设置于所述基板上且设置有24颗，所述24颗LED芯片分三组设置，每组LED芯片包括8颗串联连接的所述LED芯片，三组LED芯片并联连接。
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