[实用新型]一种印刷电路板锡膏的设备有效
| 申请号： | 201220038937.4 | 申请日： | 2012-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN202475955U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 薛忠唐 | 申请（专利权）人： | 四川福润得数码科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 621000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种印刷电路板锡膏的设备，用于通孔插件装配工艺中，包括用来固定印制电路板的下模板，设置于下模板上方且与所印刷的印制电路板适配的钢网。该印刷设备利用钢网的网孔漏锡膏，非网孔部位不漏锡膏的原理将锡膏印刷到放置于钢网下方且固定于所述下模板上的印制电路板，由于所述钢网上的孔是根据电路板的焊盘位置和锡膏的最佳涂布量的大小而开设的，所以在印刷过程中的锡膏涂布量不会改变，解决了目前通孔插件电路板管状印刷工艺中锡膏涂布量不易控制的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 设备 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板锡膏的设备，用于通孔插件装配工艺中，其特征在于，包括用来固定电路板的下模板(4)，设置于所述下模板(4)上方且与待印刷的电路板的焊盘适配的钢网(2)，所述钢网(2)的高度可调节，一端与所述钢网(2)接触且与所述钢网(2)有夹角的刮刀(1)。
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