[实用新型]电连接器有效
| 申请号： | 201220042554.4 | 申请日： | 2012-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN202564681U | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/59 | 分类号： | H01R13/59;H01R13/40;H01R13/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电连接器，用以电性连接至一电路板，包括：绝缘主体；多个端子，收容于所述绝缘主体；一后塞，所述后塞与所述绝缘主体固定连接，且所述后塞与所述绝缘主体之间形成一容纳空间；一多层软性电路板一端进入所述容纳空间并连接多个所述端子，所述后塞压制所述多层软性电路板，使得所述多层软性电路板另一端与所述电路板之间形成一接触平面。与现有技术相比，本实用新型通过在所述多层软性电路板与所述电路板之间形成了所述接触平面，使得所述多层软性电路板与所述电路板的焊接面积变大，焊接更加牢固，也可以保证焊接后所述多层软性电路板的共面度。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 | ||
【主权项】：
一种电连接器，用以电性连接至一电路板，其特征在于，包括： 一绝缘主体； 多个端子，收容于所述绝缘主体； 一后塞，所述后塞与所述绝缘主体固定连接，且所述后塞与所述绝缘主体之间形成一容纳空间； 一多层软性电路板一端进入所述容纳空间并连接多个所述端子，所述后塞压制所述多层软性电路板，使得所述多层软性电路板另一端与所述电路板之间形成一接触平面。
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