[实用新型]一种复合二极管结构有效

专利信息
申请号: 201220042638.8 申请日: 2012-02-10
公开(公告)号: CN202487575U 公开(公告)日: 2012-10-10
发明(设计)人: 茅礼卿;徐青青;庄建军 申请(专利权)人: 常州银河世纪微电子有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L23/49;H01L23/31
代理公司: 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 代理人: 夏海初
地址: 213022 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种复合二极管结构,包括双向触发二极管、整流二极管、第一引脚、第二引脚、第三引脚和环氧树脂封装体,而其:所述双向触发二极管的背面贴装在第一引脚的第一贴片基岛上,双向触发二极管的表面通过金属引线与第二引脚的第二贴片基岛电连接,所述整流二极管的负极贴装在第三引脚的第三贴片基岛上,整流二极管的正极通过金属引线与第二引脚的第二贴片基岛电连接,所述双向触发二极管、整流二极管、第一引脚的第一贴片基岛、第二引脚的第二贴片基岛和第三引脚的第三贴片基岛均封装在环氧树脂封装体内。本实用新型具有不仅封装效率高、集成一体化,而且占用空间小、可靠性高等优点。
搜索关键词: 一种 复合 二极管 结构
【主权项】:
一种复合二极管结构,包括双向触发二极管(1)、整流二极管(2)、第一引脚(3)、第二引脚(4)、第三引脚(5)和环氧树脂封装体(6),其特征在于:所述双向触发二极管(1)的背面贴装在第一引脚(3)的第一贴片基岛(3‑1)上,双向触发二极管(1)的表面通过金属引线与第二引脚(4)的第二贴片基岛(4‑1)电连接,所述整流二极管(2)的负极贴装在第三引脚(5)的第三贴片基岛(5‑1)上,整流二极管(2)的正极通过金属引线与第二引脚(4)的第二贴片基岛(4‑1)电连接,所述双向触发二极管(1)、整流二极管(2)、第一引脚(3)的第一贴片基岛(3‑1)、第二引脚(4)的第二贴片基岛(4‑1)和第三引脚(5)的第三贴片基岛(5‑1)均封装在环氧树脂封装体(6)内。
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