[实用新型]一种硅片传送装置有效
| 申请号： | 201220044391.3 | 申请日： | 2012-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN202423246U | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 胡益鹏;侯保国;缪国强;何悦;韩基成 | 申请（专利权）人： | 尚德太阳能电力有限公司;无锡尚德太阳能电力有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;郭迎侠 |
| 地址： | 201112 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种硅片传送装置，包括网链传送机构、直行传输机构及中转传送机构，所述网链传送机构设置有传送履带和驱动所述传送履带运转的网链滚筒，其中，所述中转传送机构为与所述网链传送机构的传送履带的传送速度相同的皮带传送机构或滚轮传送机构，所述皮带传送机构和所述滚轮传送机构均具有与所述传送履带位于同一水平面的用于传送硅片的传送面。本实用新型可以完全解决硅片传送过程中因受力过大而容易造成硅片碎裂或者隐裂的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 传送 装置 | ||
【主权项】：
一种硅片传送装置，包括网链传送机构、直行传输机构以及设置于所述网链传送机构和直行传送机构之间的中转传送机构，所述网链传送机构设置有传送履带和驱动所述传送履带运转的网链滚筒，其特征在于，所述中转传送机构为与所述网链传送机构的传送履带的传送速度相同的皮带传送机构或滚轮传送机构，所述皮带传送机构和所述滚轮传送机构均具有与所述传送履带位于同一水平面的用于传送硅片的传送面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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