[实用新型]内外层厚铜电路板

摘要

本实用新型公开一种内外层厚铜电路板，包括有内层芯板、两外层铜箔及两第一介质层；该内层芯板、两第一介质层和两外层铜箔叠合并通过压合而合为一体，该两第一介质层分别夹设于内层芯板与对应之外层铜箔之间，每一第一介质层包括有若干高含胶无纺布和若干半固化片；以及，该外层铜箔开设有通过二次蚀刻形成的无铜区，外层铜箔压合前是包括有底层和凹槽区；藉此，使得电路板的成型无需单独填树脂，一次压合即可达到效果，操作极其方便，流程短、成本低，并且填胶充分；另外，利用该无铜区通过二次蚀刻形成，取代传统之一次蚀刻的方式，使加工更加简便，丝印绿油下油更容易，不存在线脚空洞等问题，并且线路不会损伤，使得电路板的可靠性大大提升。

主权项

一种内外层厚铜电路板，其特征在于：包括有内层芯板、两外层铜箔及两第一介质层；该内层芯板、两第一介质层和两外层铜箔叠合并通过压合而合为一体，该内层芯板为双面线路芯板，该外层铜箔为单面线路铜箔，两外层铜箔分别位于内层芯板的上下两侧，该两第一介质层分别夹设于内层芯板与对应之外层铜箔之间，每一第一介质层包括有若干高含胶无纺布和若干夹设于该两高含胶无纺布之间的半固化片，其中一高含胶无纺布与内层芯板接触，另一高含胶无纺布与对应的外层铜箔接触；以及，该外层铜箔开设有通过二次蚀刻形成的无铜区，外层铜箔压合前是包括有底层和凹槽区。