[实用新型]一种缠绕式线圈结构有效
申请号: | 201220045390.0 | 申请日: | 2012-02-13 |
公开(公告)号: | CN202711922U | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 谭勇;邓旭锋;张文华;吕春晓 | 申请(专利权)人: | 新华都特种电气股份有限公司 |
主分类号: | H01F27/28 | 分类号: | H01F27/28;H01F27/32;H01F41/06;H01F41/12 |
代理公司: | 北京金之桥知识产权代理有限公司 11137 | 代理人: | 林建军 |
地址: | 100025 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种缠绕式线圈结构,包括圆筒状围板、位于所述围板外表面的绝缘底层、缠绕在所述绝缘底层上的多层导线层和包裹所述导线层的层间绝缘层,位于相邻所述导线层之间的层间绝缘层的厚度自相邻所述导线层的连接端向开口端逐渐增大。由于相邻导线层之间的不同位置的层间电压不同,从而绝缘要求不同,按照层间对于绝缘强度的不同需求,使得层间绝缘厚度随层间电压的增高可以均匀递增,节约绝缘材料,并且提高了线圈导体的填充率,从而可以减小体积,也节约了其他材料。 | ||
搜索关键词: | 一种 缠绕 线圈 结构 | ||
【主权项】:
一种缠绕式线圈结构,包括圆筒状围板、位于所述围板外表面的绝缘底层、缠绕在所述绝缘底层上的多层导线层和包裹所述导线层的层间绝缘层,其特征在于:所述导线层至少为一段式结构,每段导线层连续缠绕而成,位于相邻所述导线层之间的层间绝缘层的厚度自相邻所述导线层的连接端向开口端逐渐增大。
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