[实用新型]一种LED集成模组有效
| 申请号： | 201220046529.3 | 申请日： | 2012-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN202454557U | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 严建华 | 申请（专利权）人： | 张家港市金港镇东南电子厂 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫;汪青 |
| 地址： | 215600 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED集成模组，包括基板、围框、设置在基板上的多颗LED晶粒，以及灌胶于围框内并将多颗LED晶粒覆盖住的荧光粉胶体，其中，基板和围框均由陶瓷材料制成，基板是嵌设在围框内；该LED集成模组还包括烧结设置在基板表面的金属膜电极线路，多颗LED晶粒即固定在该金属膜电极线路上并与金属膜电极线路通过金线连接。本实用新型LED集成模组的散热性和绝缘性更好，使用寿命更长，可适用于制作不同功率、尤其是大功率的LED光源；当金属膜电极线路经过镜面抛光后，更可大大提高LED集成模组的发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 集成 模组 | ||
【主权项】：
一种LED集成模组，包括基板（1）、围框（2）、设置在所述基板（1）上的多颗LED晶粒（4），以及灌胶于所述围框（2）内并将所述多颗LED晶粒（4）覆盖住的荧光粉胶体（5），其特征在于：所述基板（1）和围框（2）均由陶瓷材料制成，所述基板（1）嵌设在所述围框（2）内；所述LED集成模组还包括烧结设置在所述基板（1）表面的金属膜电极线路（3），所述多颗LED晶粒（4）固定在所述金属膜电极线路（3）上并能够与所述金属膜电极线路（3）电连接。
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