[实用新型]一种铜碳导热绝缘复合箔有效
| 申请号： | 201220048027.4 | 申请日： | 2012-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN202540855U | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 邓联文;徐丽梅 | 申请（专利权）人： | 昆山汉品电子有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/20;B32B7/12 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种铜碳导热绝缘复合箔，包括绝缘层，铜箔导热层，碳导热层，胶层。所述铜碳导热绝缘复合箔的碳导热层下设有胶层，胶层包含底部的离型材料层。绝缘层包含下面一层胶层，用来粘接铜箔导热层。本实用新型的铜碳导热绝缘复合箔用于电子装置中热源的快速热传导，电子装置中热源产生于芯片并集聚于某一点，利用本实用新型的铜碳导热绝缘复合箔的XYZ三向均有极高导热系数的特点，快速把集聚于某一点的热传导到本实用新型的铜碳导热绝缘复合箔上，热由点变成面，快速把电子装置中热源的温度降低。所述铜碳导热绝缘复合箔的铜箔导热层顶部有绝缘层，以满足使用中表面是绝缘效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 绝缘 复合 | ||
【主权项】：
一种铜碳导热绝缘复合箔，包括绝缘层（1）,铜导热层（2），其特征在于：铜导热层（2）顶部设有绝缘层（1），绝缘层（1）包含胶粘剂及其上面的离型材料层，铜导热层（2）底部设有碳导热层（3），碳导热层（3）的底部设有胶层（4），胶层（4）包含胶粘剂及其下面的离型材料层。
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