[实用新型]一种铝碳导热屏蔽复合箔有效
申请号: | 201220048030.6 | 申请日: | 2012-02-15 |
公开(公告)号: | CN202551606U | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
发明(设计)人: | 邓联文;徐丽梅 | 申请(专利权)人: | 昆山汉品电子有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H05K7/20;B32B9/04;B32B15/20 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种铝碳导热屏蔽复合箔,包括铝箔屏蔽导热层,碳导热层,胶层。所述铝碳导热屏蔽复合箔的碳导热层下设有胶层,胶层包含底部的离型材料。本实用新型的铝碳导热屏蔽复合箔用于电子装置中热源的快速热传导及电磁波干扰的屏蔽,电子装置中热源产生于芯片并集聚于某一点,利用本实用新型的铝碳复合箔的XYZ三向均有极高导热系数的特点,快速把集聚于某一点的热传导到本实用新型的铝碳导热屏蔽复合箔上,热由点变成面,快速把电子装置中热源的温度降低。电子装置中的电磁波干扰产生于元器件的工作,利用本实用新型的铝碳导热屏蔽复合箔的铝箔良好的屏蔽效能,屏蔽内部及外部的电磁波干扰。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 屏蔽 复合 | ||
【主权项】:
一种铝碳导热屏蔽复合箔,包括铝屏蔽导热层(1),其特征在于:铝屏蔽导热层(1)底部设有碳导热层(2),碳导热层(2)的底部设有胶层(3),胶层(3)包含胶粘剂层及其下面的离型材料层。
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