[实用新型]晶片花篮及晶片花篮组件有效
| 申请号： | 201220048673.0 | 申请日： | 2012-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN202495434U | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 姚禹 | 申请（专利权）人： | 湘能华磊光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴贵明;余刚 |
| 地址： | 423038 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶片花篮及晶片花篮组件。晶片花篮包括：花篮本体，包括对应设置的第一侧壁和第二侧壁，以及设置在第一侧壁和第二侧壁之间的内部插槽；第一连接件，连接在第一侧壁远离第二侧壁的一侧上；第二连接件，连接在第二侧壁远离第一侧壁的一侧上；第一连接件和第二连接件结构适配。晶片花篮通过在花篮中对应设置的第一侧壁和第二侧壁的外侧设置结构适配的第一连接件和第二连接件，使得这种晶片花篮能够相互相连，进而方便晶片的储存与管理，也方便了工艺操作的稳定性和一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 花篮 组件 | ||
【主权项】：
一种晶片花篮，其特征在于，包括：花篮本体(1)，包括对应设置的第一侧壁(11)和第二侧壁(13)，以及设置在所述第一侧壁(11)和所述第二侧壁(13)之间的内部插槽(15)；第一连接件(3)，连接在所述第一侧壁(11)远离所述第二侧壁(13)的一侧上；第二连接件(5)，连接在所述第二侧壁(13)远离所述第一侧壁(11)的一侧上；所述第一连接件(3)和所述第二连接件(5)结构适配。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
