[实用新型]一种LED模组有效
| 申请号： | 201220048921.1 | 申请日： | 2012-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN202442149U | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 潘荣生;杨宏彦;陈顺东 | 申请（专利权）人： | 惠州市沃生照明有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V5/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市惠城区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED模组，包括铝基板、LED光源以及封装荧光胶，其特征在于：所述铝基板设置成凸形结构，凸形结构顶端设置有凹槽，凸形结构的两侧分别设置有外沿，凸形结构的凸面设置有电子线路，所述LED光源焊接在铝基板顶部凹槽中，并连接电子线路，所述封装荧光胶浇注在LED光源表面，在凸形结构顶端凹槽中形成一个封装层。本实用新型LED模组，发光柔和，结构简单，安装方便，且散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 模组 | ||
【主权项】：
一种LED模组，包括铝基板、LED光源以及封装荧光胶，其特征在于：所述铝基板设置成凸形结构，凸形结构顶端设置有凹槽，凸形结构的两侧分别设置有外沿，凸形结构的凸面设置有电子线路，所述LED光源焊接在铝基板顶部凹槽中，并连接电子线路，所述封装荧光胶浇注在LED光源表面，在凸形结构顶端凹槽中形成一个封装层。
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