[实用新型]一种带芯片的散热型LED射灯有效
| 申请号： | 201220049248.3 | 申请日： | 2012-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN202442205U | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 李香美 | 申请（专利权）人： | 李香美 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 265406 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带芯片的散热型LED射灯，包括LED封装芯片、容纳封装芯片的散热灯体及连接于散热灯体尾侧的驱动电路容纳体，所述的散热灯体设有芯片容纳腔，该芯片容纳腔内设有安装座，该安装座与灯体为一体式结构，安装座上开有芯片安装孔，所述的散热灯体的外侧设有若干翼展型散热部，所述的安装座上还开设有两个导线通孔，该两个导线通孔对称分布于芯片安装孔的两侧，所述的LED封装芯片上设有用于遮蔽引线的遮蔽环。本实用新型通过将LED封装芯片与散热灯体相连，有效地改善了射灯的散热性能，结构简单牢固，使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 散热 led 射灯 | ||
【主权项】：
一种带芯片的散热型LED射灯，包括LED封装芯片、容纳封装芯片的散热灯体及连接于散热灯体尾侧的驱动电路容纳体，其特征在于：所述的散热灯体设有芯片容纳腔，该芯片容纳腔内设有安装座，该安装座与灯体为一体式结构，安装座上开有芯片安装孔，所述的散热灯体的外侧设有若干翼展型散热部，所述的安装座上还开设有两个导线通孔，该两个导线通孔对称分布于芯片安装孔的两侧，所述的LED封装芯片上设有用于遮蔽引线的遮蔽环。
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