[实用新型]具有掺杂荧光粉的MCOB封装器件有效
| 申请号： | 201220050585.4 | 申请日： | 2012-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN202549928U | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 冯海涛 | 申请（专利权）人： | 深圳莱特光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/48;H01L25/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种具有掺杂荧光粉的MCOB封装器件，涉及一种LED封装技术，特别是涉及板上芯片封装技术，用于解决MCOB封装过程中荧光粉用量大、利用率低的问题。该MCOB封装器件包括基板，在基板上设有多个反射杯，在反射杯内设有LED芯片；在所述基板上设有反射杯的区域上封装有一层膨胀粉胶；LED芯片由封装胶封装在反射杯内，封装胶上面为膨胀粉胶。本实用新型主要用于LED照明器件上。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 掺杂 荧光粉 mcob 封装 器件 | ||
【主权项】：
一种具有掺杂荧光粉的MCOB封装器件，包括基板，在基板上设有多个反射杯，在反射杯内设有LED芯片，其特征在于：在所述基板上设有反射杯的区域上封装有一层膨胀粉胶；LED芯片由封装胶封装在反射杯内，封装胶上面为膨胀粉胶。
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