[实用新型]高效散热的MCOB封装结构有效
| 申请号： | 201220050595.8 | 申请日： | 2012-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN202549929U | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 冯海涛 | 申请（专利权）人： | 深圳莱特光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/48;H01L33/64;H01L25/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种高效散热的MCOB封装结构，涉及一种LED封装技术，特别是涉及板上芯片封装技术，用于解决MCOB封装过程中荧光粉用量大、利用率低的问题，并改善MCOB封装器件的散热，该技术方案为：在基板上设有反射杯的区域上封装有一层膨胀粉胶；晶粒由封装胶封装在反射杯内，封装胶上面为膨胀粉胶；晶粒包括双电极的LED芯片，LED芯片通过两个电极倒装焊在硅衬底上，在硅衬底上为类钻碳层，类钻碳层上为与LED芯片的电极粘接的金属焊料层，焊料层包括与两个电极分别连接、且相互断开的两个部分，该两个部分均通过引线分别与设在反射杯口处的两个芯片电极连接。本实用新型主要用于LED照明器件上。 | ||
| 搜索关键词： | 高效 散热 mcob 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高效散热的MCOB封装结构，包括基板，在基板上设有多个反射杯，在反射杯内设有LED晶粒，在反射杯口处设有芯片电极，其特征在于：在所述基板上设有反射杯的区域上封装有一层膨胀粉胶；晶粒由封装胶封装在反射杯内，封装胶上面为膨胀粉胶；晶粒包括双电极的LED芯片，LED芯片通过两个电极倒装焊在硅衬底上，在硅衬底上为类钻碳层，类钻碳层上为与LED芯片的电极粘接的金属焊料层，焊料层包括与两个电极分别连接、且相互断开的两个部分，该两个部分均通过引线分别与设在反射杯口处的两个芯片电极连接；晶粒通过银胶固定在反射杯内。
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