[实用新型]一种内置双模块电路的铝型材壳体

摘要

一种内置双模块电路的铝型材壳体，其铝型材壳体由壳体底板1、槽形上盖2和端盖板3组合而成；壳体底板1为山字形，山字最高点所在的中柱8位于壳体底板1的中点所在的竖直平面，中柱8与所述壳体底板1的长度一致，中柱8的顶部设置有槽形上盖插槽7，槽形上盖2的相对位置设置有凸块9与槽形上盖插槽7对应；中柱8的两侧设置有若干VMOS功率管组，VMOS功率管组的引脚与位于壳体底板1底部的PCB板5相连；壳体底板1内侧壁和中柱8侧面分别设置PCB板插槽6，PCB板插槽6位于VMOS功率管组与壳体底板1底面之间。该内置双模块电路的铝型材壳体散热效果好、散热速度快并且利于装配维修，为VMOS功率管组的正常运行提供环境；还可内置双模块电路，使用方便。

主权项

一种内置双模块电路的铝型材壳体，其特征在于，所述铝型材壳体由壳体底板（1）、槽形上盖（2）和端盖板（3）组合而成；所述壳体底板（1）为山字形，山字最高点所在的中柱（8）位于所述壳体底板（1）的中点所在的竖直平面，所述中柱（8）与所述壳体底板（1）的长度一致，所述中柱（8）的顶部设置有槽形上盖插槽（7），槽形上盖（2）的相对位置设置有凸块（9）与所述槽形上盖插槽（7）对应；所述中柱（8）的两侧设置有若干VMOS功率管组，所述VMOS功率管组的引脚与位于所述壳体底板（1）底部的PCB板（5）相连；所述壳体底板（1）内侧壁和所述中柱（8）侧面分别设置PCB板插槽（6），所述PCB板插槽（6）位于所述VMOS功率管组与所述壳体底板（1）底面之间。