[实用新型]一种采用纯铜和银化合物的双复合触点有效
| 申请号： | 201220054726.X | 申请日： | 2012-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN202513045U | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 王海涛 | 申请（专利权）人： | 宁波电工合金材料有限公司 |
| 主分类号： | H01H1/04 | 分类号： | H01H1/04 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 宋缨;孙健 |
| 地址： | 315803 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型及一种采用纯铜和银化合物的双复合触点，一种采用纯铜和银化合物的双复合触点，包括银化合物复合层(1)和纯铜基体(2)，所述的纯铜基体(2)由头部和圆柱状脚部组成，所述的头部的厚度大于圆柱状脚部的厚度，银化合物复合层(1)复合于纯铜基体(2)的头部一端并和头部形成半球形。本实用新型采用了纯铜和银氧化锡氧化铟材料复合成型，氧化物颗粒较细，材料强度、硬度较高，抗材料转移性能良好，比较适合应用在交直流继电器上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 化合物 复合 触点 | ||
【主权项】：
一种采用纯铜和银化合物的双复合触点，包括银化合物复合层（1）和纯铜基体（2），其特征在于：所述的纯铜基体（2）由头部和圆柱状脚部组成，所述的头部的厚度大于圆柱状脚部的厚度，银化合物复合层（1）复合于纯铜基体（2）的头部一端并和头部形成半球形。
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