[实用新型]一种采用纯铜和银合金的双复合触点有效
| 申请号： | 201220055116.1 | 申请日： | 2012-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN202487193U | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 王海涛 | 申请（专利权）人： | 宁波电工合金材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B5/00 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 宋缨;孙健 |
| 地址： | 315803 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型及一种采用纯铜和银合金的双复合触点，包括银合金复合层(1)和纯铜基体(2)，所述的纯铜基体(2)由圆柱状头部和圆柱状脚部组成，所述的圆柱状头部的厚度大于圆柱状脚部的厚度，银合金复合层(1)复合于纯铜基体(2)的圆柱状头部一端。本实用新型采用了纯铜和细晶银复合成型，生产成本低，材料强度大，抗熔焊性及耐电弧烧损性能高，导电率高，接触电阻低，适用于工作电流10A以下的低压电器，能代替纯银材料的触点应用到多种场合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 合金 复合 触点 | ||
【主权项】：
一种采用纯铜和银合金的双复合触点，包括银合金复合层（1）和纯铜基体（2），其特征在于：所述的纯铜基体（2）由圆柱状头部和圆柱状脚部组成，所述的圆柱状头部的厚度大于圆柱状脚部的厚度，银合金复合层（1）复合于纯铜基体（2）的圆柱状头部一端。
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