[实用新型]一种IC料块回转式检测打标编带机的真空分配模组装置

摘要

本实用新型公开了一种IC料块回转式检测打标编带机的真空分配模组装置，破气头包括从上至下固连且中通的小圆管、大圆管和真空气路总管；置于破气头上的第一孔、破气头出气孔和破气头进气孔一一对应相通，第一孔封闭。真空分配头上的圆管主体的圆周面上设有多个与各个破气头出气孔一一对应设置的且与圆管主体内腔相通的真空分配头出气孔。破气头的上端贯穿转台轴承并伸至圆管主体的内腔，破气头出气孔与真空分配头出气孔在同一水平面上；转台轴承的内圈与破气头上的小圆管圆周面配合且与大圆管的台阶面固连，外圈与圆管主体的下端面固连。该装置具有同时多路提供真空和根据检测需要破除某路真空的功能；真空度稳定，吸力可靠，破真空放料迅速可靠。

主权项

一种IC料块回转式检测打标编带机的真空分配模组装置，其特征在于：所述真空分配模组装置从上至下顺次包括真空分配头、转台轴承、破气头和真空气路总管；其中，所述破气头包括从上至下顺次固连且中通的小圆管、大圆管和真空气路总管；所述小圆管的上端圆平面上设置有多个第一孔，小圆管的圆周面上设置有多个破气头出气孔，小圆管的中部套有真空密封环；所述大圆管的圆周面上设置有对零信号发生器和多个破气头进气孔；所述第一孔、破气头出气孔和破气头进气孔一一对应相通，各个所述第一孔封闭；所述真空分配头包括一上端封闭的圆管主体，所述圆管主体的圆周面上设置有对零信号板和多个真空分配头出气孔，各个所述真空分配头出气孔与各个破气头出气孔一一对应设置，各个所述真空分配头出气孔与圆管主体的内腔相通；所述破气头的上端贯穿转台轴承并伸至圆管主体的内腔，所述破气头出气孔与真空分配头出气孔处于同一水平面上，且各个一一对应的破气头出气孔与真空分配头出气孔间隔一定距离，形成夹缝；转台轴承的内圈与破气头上的小圆管圆周面配合且与大圆管的台阶面固连，转台轴承的外圈与圆管主体的下端面固连，以实现真空分配头绕固连的破气头旋转，真空分配头的圆管主体的内圆柱面与破气头的小圆管的圆周面通过真空密封环配合。