[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 201220058855.6 | 申请日： | 2012-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN202549824U | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;王宥军;俞国庆;王琦;喻琼;王蔚 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 215026 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种芯片封装结构，包括：基板，所述基板的表面形成有若干个第一连接垫；位于所述基板表面的第一芯片，所述第一芯片的第一表面形成有第二连接垫；所述第一芯片的第一表面与基板的表面之间通过各向异性导电胶相粘结，且利用所述各向异性导电胶使得第一连接垫和第二连接垫电学互连。所述芯片与基板之间的各向异性导电胶可同时起到电学连接和机械连接的作用，不需要在芯片和基板之间进行底部填充、固化，且所述各向异性导电胶固化的温度较低，不需要进行回流焊，可节省工艺步骤，提高器件稳定性，降低封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板的表面形成有若干个第一连接垫；位于所述基板表面的第一芯片，所述第一芯片的第一表面形成有第二连接垫；所述第一芯片的第一表面与基板的表面之间通过各向异性导电胶相粘结，且利用所述各向异性导电胶使得第一连接垫和第二连接垫电学互连。
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