[实用新型]产品封装模组有效

专利信息
申请号: 201220060147.6 申请日: 2012-02-22
公开(公告)号: CN202439968U 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 冯东洋 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司
主分类号: B65D81/05 分类号: B65D81/05;B65D85/30
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 韩国胜;王莹
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种产品封装模组,包括底座和上盖,底座和上盖上分别开设有若干个位置相对应的通孔,每组位置相对应的通孔内安装有固定柱。在底座和上盖之间还设置有至少一个过渡支承座,过渡支承座位于相邻的被封装产品之间,过渡支承座上开设有通孔,固定柱穿过该通孔。本实用新型在将产品封装的同时,使用固定柱进一步加强封装的牢固性,避免被封装产品的碰撞抖动,提高模组抵抗外部物理撞击的能力;并且在整个模组外部设置了加强筋,增强模组对外部撞击的缓冲能力;通过增加底座和上盖之间的过渡支撑座的数目,可以增加被封装产品的数量,使产品的封装工艺更简化,节省空间和降低成本。
搜索关键词: 产品 封装 模组
【主权项】:
一种产品封装模组,其特征在于,包括底座和上盖,所述底座和上盖上分别开设有若干个位置相对应的通孔,每组位置相对应的通孔内安装有固定柱。
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