[实用新型]一种焊点加强型LED光源机构有效

专利信息
申请号: 201220061018.9 申请日: 2012-02-23
公开(公告)号: CN202523764U 公开(公告)日: 2012-11-07
发明(设计)人: 杨小莲 申请(专利权)人: 杨小莲
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 福建省闽候*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种焊点加强型LED光源机构,包括塑料胶体,与所述的塑料胶体相连接于支架,支架上设置晶片以及焊接区,多个金属线一端均安装于所述的晶片上,另一端分别安装于所述的支架的焊接区,还包括与所述的金属线一一对应的小金属线,所述的小金属线一端的焊点与所述的金属线的焊点重合,另一端的焊点置于所述的支架的焊接区。实施本实用新型的焊点加强型LED光源,加强加固焊点,提高LED灯珠的品质。
搜索关键词: 一种 加强型 led 光源 机构
【主权项】:
一种焊点加强型LED光源机构,包括塑料胶体,与所述的塑料胶体相连接的支架,支架上设置晶片以及焊接区,多个金属线一端均安装于所述的晶片上,另一端分别安装于所述的支架的焊接区,其特征在于,还包括与所述的金属线一一对应的小金属线,所述的小金属线一端的焊点与所述的金属线的焊点重合,另一端的焊点置于所述的支架的焊接区。
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