[实用新型]铝基PCB板有效
| 申请号： | 201220063330.1 | 申请日： | 2012-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN202535643U | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 孟文明 | 申请（专利权）人： | 昆山华晨电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215341 江苏省昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种铝基PCB板，包括铝基板，单面线路板、元器件和焊盘，所述元器件和所述铝基板紧贴连接，所述单面线路板粘结在所述铝基板上，所述单面线路板通过焊盘与所述元器件相连接。通过将元器件直接紧贴在所述铝基板上，元器件紧贴连接铝基板，工作时，所述元器件将热量传递到所述铝基板上，进而提高了元器件的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 铝基 pcb | ||
【主权项】：
铝基PCB板，包括铝基板，单面线路板、元器件和焊盘，其特征在于，所述元器件和所述铝基板紧贴连接，所述单面线路板粘结在所述铝基板上，所述单面线路板通过焊盘与所述元器件相连接。
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