[实用新型]基于智能电网的双向电力线动态增容实现装置有效

专利信息
申请号: 201220064136.5 申请日: 2012-02-27
公开(公告)号: CN202564942U 公开(公告)日: 2012-11-28
发明(设计)人: 顾海涛;华晓勤 申请(专利权)人: 苏州金纳信息技术有限公司
主分类号: H02J3/00 分类号: H02J3/00;H02J13/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市工*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及基于智能电网的双向电力线动态增容实现装置,特别涉及一种利用温度监控从而动态控制输电线路中的安全传输的最大工作电流的实现装置。解决现有技术在电力动态增容过程中,实时监测导线的温度,从而解决电力线动态增容的问题。基于智能电网的双向电力线动态增容实现装置包括:温度采集装置,无线传输信道,有线传输信道,监测控制中心;温度采集装置包括:温度传感器、无线通信模块、单片机;传输信道包括:光纤信道、双绞线信道、无线信道;监测控制中心包括:多台计算机组成的计算机控制系统。
搜索关键词: 基于 智能 电网 双向 电力线 动态 增容 实现 装置
【主权项】:
基于智能电网的双向电力线动态增容实现装置,其特征是:基于智能电网的双向电力线动态增容实现装置包括:温度采集装置,无线传输信道,有线传输信道,监测控制中心;温度采集装置包括:温度传感器、无线通信模块、单片机;传输信道包括:光纤信道、双绞线信道、无线信道;监测控制中心包括:多台计算机组成的计算机控制系统;信息采集终端示意图,处理器(101)可采用51系列处理器、ARM系列处理器、MIPS系列处理器、MSP430系列处理器、Microchip公司的PIC系列处理;温度传感器(103),可采用如MAXIM公司的MAX31722、MAX31723、DS7505、DS75LX系列芯片、DS28EA00、MAX6604、DS75LV系列芯片;温度传感器(103),可采用如MICROCHIP公司的MCP9501、MCP9509、MCP9510、MCP9700、MCP9800、MCP9804、MCP98243;处理器(101)与温度传感器(103),连接接口(102)采用I2C、SPI或单线信号连接;ZigBee模块(104)通过UART接口连接处理器(101);光纤以太网接口(105)通过MII接口连接处理器(101);光纤以太网接口(105)通过SPI接口连接处理器(101)。
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