[实用新型]一种半导体芯片的灌胶模具有效
| 申请号： | 201220067080.9 | 申请日： | 2012-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN202601576U | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 阎希华;丁哲镇 | 申请（专利权）人： | 青岛技场半导体仪器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市高*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体芯片的灌胶模具，它涉及半导体模具技术领域，它包含上模板(1)、下模板(2)、上模镶件(3)、下模镶件(4)、浇注口(5)和销钉(6)；上模板(1)和下模板(2)通过销钉(6)连接固定，上模镶件(3)设置在上模板(1)的两侧，下模镶件(4)设置在下模板(2)的两侧，且上模镶件(3)和下模镶件(4)相互配合，浇注口(5)设置在上模板(1)的中部。它将模具中容易磨损的部位用镶件代替，可以节约材料，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 模具 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片的灌胶模具，其特征在于它包含上模板(1)、下模板(2)、上模镶件(3)、下模镶件(4)、浇注口(5)和销钉(6)；上模板(1)和下模板(2)通过销钉(6)连接固定，上模镶件(3)设置在上模板(1)的两侧，下模镶件(4)设置在下模板(2)的两侧，且上模镶件(3)和下模镶件(4)相互配合，浇注口(5)设置在上模板(1)的中部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛技场半导体仪器有限公司，未经青岛技场半导体仪器有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220067080.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种装饰面壁式实木洗刷盆
- 下一篇：螺旋形油槽挤压丝锥
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
