[实用新型]多任务型集成电路自动操作系统有效
申请号: | 201220067194.3 | 申请日: | 2012-02-22 |
公开(公告)号: | CN202601585U | 公开(公告)日: | 2012-12-12 |
发明(设计)人: | 曹忠勇 | 申请(专利权)人: | 岱镨科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 冯志云;吕俊清 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种多任务型集成电路自动操作系统,其包含多个集成电路作业区域,用以对多个集成电路进行刻录;一传动结构;以及一集成电路吸取装置组,包含多个集成电路吸嘴,其连接至该传动结构且受该传动结构所驱动,而将该多个集成电路自该多个集成电路作业区域吸取出来,或是将该多个集成电路放置到该多个集成电路作业区域。本实用新型的特征在于集成电路吸取装置组位于该多个集成电路作业区域上方,且该多个集成电路吸嘴设定为一齐运作,使得每个集成电路吸嘴在同一时间内在不同的集成电路作业区域之间,以二维运动方式移动该多个集成电路。 | ||
搜索关键词: | 任务 集成电路 自动 操作系统 | ||
【主权项】:
一种多任务型集成电路自动操作系统,其特征在于,包含:多个集成电路作业区域,用以对多个集成电路进行刻录;一传动结构;以及一集成电路吸取装置组,包含多个集成电路吸嘴,其连接至该传动结构且受该传动结构所驱动,而将该多个集成电路自该多个集成电路作业区域吸取出来,或是将该多个集成电路放置到该多个集成电路作业区域;其中该集成电路吸取装置组位于该多个集成电路作业区域上方,且该多个集成电路吸嘴设定为一齐运作,使得每个集成电路吸嘴在同一时间内在不同的集成电路作业区域之间,以二维运动方式移动该多个集成电路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造