[实用新型]基板承载装置有效
| 申请号： | 201220068602.7 | 申请日： | 2012-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN202439990U | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 李文宗 | 申请（专利权）人： | 宏濑科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D85/48 | 分类号： | B65D85/48;B65G49/06 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;常大军 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种基板承载装置，包含一承载装置本体、一中空穿槽以及多个透明支撑件。中空穿槽开设于承载装置本体，多个透明支撑件各包含一连结部与一支撑部，连结部设置于承载装置本体，而支撑部自连结部一体成型地延伸至中空穿槽。其中，玻璃基板是通过多个透明支撑件的支撑而置于中空穿槽上。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 | ||
【主权项】：
一种基板承载装置，应用于一光学检测系统，并用以承载一玻璃基板，其特征在于，该基板承载装置包含：一承载装置本体；一中空穿槽，开设于该承载装置本体；以及多个透明支撑件，各包含：一连结部，设置于该承载装置本体；以及一支撑部，自该连结部一体成型地延伸至该中空穿槽；其中，该玻璃基板通过该些透明支撑件的支撑而置于该中空穿槽上。
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