[实用新型]半导体装置

摘要

本实用新型提供半导体装置，能够提高散热效率，搭载多个功率元件。半导体装置具有：引线框架，其由在一个主面搭载控制元件的薄板部和在一个主面搭载功率元件的厚板部构成；散热板，其一个主面接合在引线框架的厚板部的与一个主面相对的另一个主面上；树脂密封体，其使引线框架的端子部和散热板的另一个主面露出并进行树脂密封，其中，引线框架的一个主面具有包含端子部的一个主面且平坦的平坦部，厚板部具有宽度向另一个主面变窄的倾斜部，散热板具有用一层绝缘层连接的连接部。散热板具有除了设置在树脂密封体的两端部的螺钉固定部以外的大小的面积，位置到达搭载有控制元件的引线框架的薄板部的下部，在薄板部与散热部之间夹入树脂密封体。

主权项

半导体装置，该半导体装置具有：引线框架，其由在一个主面搭载控制元件的薄板部和在一个主面搭载功率元件的厚板部构成；散热板，其一个主面接合在所述引线框架的所述厚板部的与一个主面相对的另一个主面上；以及树脂密封体，其使所述引线框架的端子部和所述散热板的另一个主面露出并进行树脂密封，其特征在于，所述引线框架的一个主面即元件搭载面具有包含所述端子部的一个主面且平坦的平坦部，所述厚板部具有宽度向另一个主面变窄的倾斜部，所述散热板具有用一层绝缘层连接的连接部。