[实用新型]钣金无铆钉铆接改进结构有效
申请号: | 201220069797.7 | 申请日: | 2012-02-29 |
公开(公告)号: | CN202506754U | 公开(公告)日: | 2012-10-31 |
发明(设计)人: | 郭科文 | 申请(专利权)人: | 英科特(宁波)机电设备有限公司 |
主分类号: | B21D39/00 | 分类号: | B21D39/00 |
代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人: | 王立民 |
地址: | 315000 浙江省宁波*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及钣金无铆钉铆接改进结构,包括有上板和底板组成,在所述上板加工有若干相同的等边多边形孔,在孔的外侧加工倒角,所述底板上有若干圆形凸起,所述凸起的数量同上板的孔数相同,分布一致,所述凸起横截面的外圆直径同上板上的等边多边形孔的内接圆直径相配合,所述凸起的高度同上板的倒角度数成正比;底板上的凸起压入上板板孔内,凸起顶部对应上板孔边缘处相吻合。 | ||
搜索关键词: | 钣金无 铆钉 铆接 改进 结构 | ||
【主权项】:
钣金无铆钉铆接改进结构,包括有上板和底板组成,其特征在于:所述上板加工有若干相同的等边多边形孔,所述多边形的边数≥3,在孔的外侧按上板厚度的1/4‑1/3处加工倒角,所述倒角为同孔的轴向呈5‑15度;所述底板上有若干圆形凸起,所述凸起的数量同上板的孔数相同,分布一致,所述凸起横截面的外圆直径同上板上的等边多边形孔的内接圆直径相配合,所述凸起的高度为上板厚度的1.2‑1.5倍;所述凸起的高度同上板的倒角度数成正比;底板上的凸起压入上板板孔内,凸起顶部对应上板孔边缘处相吻合。
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