[实用新型]一种自动浸锡焊装置有效

专利信息
申请号: 201220073473.0 申请日: 2012-03-01
公开(公告)号: CN202571528U 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 陈伯榕 申请(专利权)人: 涌德电子股份有限公司;东莞建冠塑胶电子有限公司;中江涌德电子有限公司
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06;H05K3/34
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 张明
地址: 中国台湾桃园县桃园市同德十*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种自动浸锡焊装置,包括支架和锡炉,支架上部枢接转动部,转动部中部铰接连杆,转动部远离与支架枢接的一端与焊接治具固定连接,连杆远离转动部的一端铰接滑动部的一端,滑动部活动设置于支架,滑动部另一端与驱动装置连接。支架上部连接移动架,转动部一端枢接于移动架,支架上部对应移动架设置有导轨,移动架沿导轨上下移动。本实用新型的自动浸锡焊装置利用单摆原理,焊接治具可按一定角度进行弧线运动进行浸锡焊,能够有效提高电子元件浸锡焊的生产效率,确保焊接产品品质的一致性,而且能够避免操作人员被高温锡液烫伤的危险,实现了电子元件浸锡焊的自动化作业。
搜索关键词: 一种 自动 浸锡焊 装置
【主权项】:
一种自动浸锡焊装置,其特征在于:包括支架和锡炉,所述支架上部枢接转动部,所述转动部中部铰接连杆,所述转动部远离与所述支架枢接的一端与焊接治具固定连接,所述连杆远离所述转动部的一端铰接滑动部的一端,所述滑动部活动设置于所述支架,所述滑动部另一端与驱动装置连接。
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