[实用新型]一种导热座及使用该导热座的电子装置有效

专利信息
申请号: 201220075762.4 申请日: 2012-03-02
公开(公告)号: CN202503863U 公开(公告)日: 2012-10-24
发明(设计)人: 陈文富 申请(专利权)人: 嘉隆科技(深圳)有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 代理人: 胡吉科;孙伟
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种导热座,其包括,一导热板,及两导热墙,分别延伸自该导热板的两相对侧边,该两导热墙的内面相正对,每一导热墙有至少一支撑片,该支撑片设在该导热墙的内面,其中,该支撑片略高于该导热板。电子装置,其包括上述所述的导热座,还包括,一机壳及一电路模组,导热座设于该机壳上,导热座的导热板的底面面对该机壳,电路模组设于该导热座上,电路模组具有一电路板及位于该电路板上的多个热源,该电路板固定于该两导热墙的支撑片上,且面对该导热板的顶面,这些热源抵靠于该两导热墙上。本实用新型的导热座及使用该导热座的电子装置能通过该导热座来增加散热面积,以使该电路板的热源能有效透过该导热座来增加散热面积。
搜索关键词: 一种 导热 使用 电子 装置
【主权项】:
一种导热座,其特征在于:其包括,一导热板,及两导热墙,分别延伸自该导热板的两相对侧边,该两导热墙的内面相正对,每一导热墙有至少一支撑片,该支撑片设在该导热墙的内面,其中,该支撑片略高于该导热板。
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