[实用新型]改进型芯片结构有效

专利信息
申请号: 201220081999.3 申请日: 2012-03-07
公开(公告)号: CN202585388U 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 刘成军 申请(专利权)人: 东莞市翔丰电子科技实业有限公司;东莞博用电子科技有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L27/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 谭一兵;曾云腾
地址: 523850 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种改进型芯片结构,由基体构成,所述基体设置有主控模块、电源模块及输入输出模块,所述主控模块为核心功能单元,所述主控模块设置在所述基体中部,所述电源模块及输入输出模块与所述主控模块相连,所述电源模块设置于所述基体的犄角处,所述输入输出模块设置于所述基体周缘。本实用新型改进型芯片结构通过将所述电源模块设置在所述基体的犄角处,延长了所述电源模块与所述主控模块及输入输出模块之间的距离,使得电源模块产生的热量耗散在主控模块及输入输出模块上的影响降到最低,防止所述基体局部过热,进而提高主控模块的工作性能。
搜索关键词: 改进型 芯片 结构
【主权项】:
一种改进型芯片结构,由基体(10)构成,其特征在于:所述基体(10)设置有主控模块(20)、电源模块(30)及输入输出模块(40),所述主控模块(20)为核心功能单元,所述主控模块(20)设置在所述基体(10)中部,所述电源模块(30)及输入输出模块(40)与所述主控模块(20)相连,所述电源模块(30)设置于所述基体(10)的犄角处,所述输入输出模块(40)设置于所述基体(10)周缘。
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