[实用新型]一种焊接型PCB板有效
| 申请号： | 201220082188.5 | 申请日： | 2012-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN202587579U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 谢马才;张军球;刘兴现;颜志军 | 申请（专利权）人： | 京信通信系统（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王茹;曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种焊接型PCB板，包括接地焊盘，其中，在所述接地焊盘上开设多个散热过孔；其中，所述散热过孔的面积介于0.03平方毫米至0.07平方毫米之间；相邻散热过孔间的实体间隙介于0.5毫米至0.76毫米之间。可以达到良好的散热效果，并且提高PCB板焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 pcb | ||
【主权项】：
一种焊接型PCB板，包括接地焊盘，其特征在于，在所述接地焊盘上开设多个散热过孔；其中，所述散热过孔的面积介于0.03平方毫米至0.07平方毫米之间；相邻散热过孔间的实体间隙介于0.5毫米至0.76毫米之间。
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