[实用新型]一种具有四芯片的卡片封装装置

摘要

本实用新型涉及一种具有四芯片的卡片封装装置，包括机架，机架上方的轨道顶部设有工作浮台，工作浮台上设有与芯片相互配合的活动支撑块，活动支撑块的底部设有耐高温弹性体，工作浮台的一侧设有一体化点焊搬运机构，一体化点焊搬运机构的底部设有搬运吸盘和四芯片焊头，四芯片焊头的内部设有加热机构。本实用新型的具有四芯片的卡片封装装置结构简单，通过设置一体化点焊搬运机构，可以使芯片的搬运和点焊动作同时完成，同时将普通焊头改成四芯片焊头，可以使焊头一次下压完成四个芯片的热焊，极大的提高了工作效率，同时在工作浮台上设置活动支撑块和耐高温弹性体，使芯片在焊接时能够达到受力平衡。

主权项

一种具有四芯片的卡片封装装置，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)上方的轨道顶部设有工作浮台(2)，工作浮台(2)上设有与芯片相互配合的活动支撑块，活动支撑块的底部设有耐高温弹性体，工作浮台(2)的一侧设有一体化点焊搬运机构(3)，一体化点焊搬运机构(3)的底部设有搬运吸盘和四芯片焊头(4)，四芯片焊头(4)的内部设有加热机构。