[实用新型]高可靠性的集成封装LED芯片有效
| 申请号： | 201220086178.9 | 申请日： | 2012-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN202662598U | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 华斌 | 申请（专利权）人： | 苏州玄照光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215123 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高可靠性的集成封装LED芯片，它包括基板以及多个形成于基板上的凹杯，凹杯的底面为基板的金属层，其特征在于：每个凹杯的底面上分别并联设置有至少两个LED芯片，相邻的凹杯之间的金属层上设置有正面呈电性导通而背部呈电性绝缘的联接芯片，相邻的凹杯内的LED芯片通过联接芯片实现互联，其中位于端部的凹杯内的LED芯片打线连接于基板上的电极。由于采用上述技术方案，本实用新型通过对芯片组重新设计，避免单一芯片失效造成的整体失效问题，使集成封装模组的可靠性大幅提升，避免了金属基板的电路设计，通过芯片间电路联接实现整个电学回路。 | ||
| 搜索关键词： | 可靠性 集成 封装 led 芯片 | ||
【主权项】：
一种高可靠性的集成封装LED芯片，它包括基板（4）以及多个形成于所述的基板（4）上的凹杯（1），所述的凹杯（1）的底面为所述的基板（4）的金属层，其特征在于：每个所述的凹杯（1）的底面上分别并联设置有至少两个LED芯片（2），相邻的凹杯（1）之间的金属层上设置有正面呈电性导通而背部呈电性绝缘的联接芯片（3），相邻的凹杯（1）内的LED芯片（2）通过所述的联接芯片（3）实现互联，其中位于端部的凹杯（1）内的LED芯片（2）打线连接于所述的基板（4）上的电极。
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