[实用新型]层迭式连接器的屏蔽体与接地脚一体成型结构有效

专利信息
申请号: 201220086932.9 申请日: 2012-03-09
公开(公告)号: CN202534882U 公开(公告)日: 2012-11-14
发明(设计)人: 陈伯榕 申请(专利权)人: 涌德电子股份有限公司;中江涌德电子有限公司;东莞建冠塑胶电子有限公司
主分类号: H01R13/6581 分类号: H01R13/6581;H01R13/6474;H01R13/66;H01R13/514
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 周长兴
地址: 中国台湾桃*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种层迭式连接器的屏蔽体与接地脚一体成型结构,是于绝缘座体的基座前方处设有至少一个具舌板的第一对接槽及第二对接槽,并于基座后方容置空间内收容有讯号模块及电气模块,而讯号模块的电路板为定位于舌板内部,且电气模块的复数弯折状对接端子前方的卷曲端位于第二对接槽处,又屏蔽体为位于讯号模块与电气模块之间形成屏蔽与隔离,便可由接地脚一体成型于屏蔽体上为具有结构简单,且可一次组装到位使整体组装时更加容易,并由接地脚将相互间所形成的电磁波干扰导引传输至默认电路板上形成一共同接地回路进行释放,进而使讯号传输质量更为稳定且可靠。
搜索关键词: 层迭式 连接器 屏蔽 接地 一体 成型 结构
【主权项】:
一种层迭式连接器的屏蔽体与接地脚一体成型结构,其特征在于,包括有绝缘座体、讯号模块、电气模块及屏蔽体,其中:该绝缘座体所具的基座前方处为设有至少一个呈层迭状排列的第一对接槽及第二对接槽,且各第一对接槽内部设有具穿置空间的舌板,其舌板表面设有至少一个缕空孔及缕空孔前方一距离处的五个孔洞,并于基座后方处为形成有可收容至少一个讯号模块及电气模块的容置空间;该讯号模块为具有位于舌板穿置空间内的电路板,而电路板表面上设有复数穿孔、线路、接点及焊接部,其位于各穿孔处对应设有具悬臂及朝穿孔位置转折凸出于缕空孔处的接触部的弹性端子,且各弹性端子的焊接端为焊接于电路板上,又电路板上的各接点为对应于孔洞位置,并于电路板后方的复数焊接部处皆焊接有连接端子,其电路板上的四个弹性端子为符合USB2.0规格,而四个弹性端子加上电路板前方五个接点则为符合USB3.0规格,且四个弹性端子与五个接点通过电路板上的线路连接至焊接有连接端子的九个焊接部处形成电性传导路径;该电气模块为具有复数弯折状对接端子,且各对接端子前方处的卷曲端具有位于基座第二对接槽处的接触部,并于电气模块后侧处则设有穿出至绝缘座体外部与默认电路板形成电性连接的复数导电端子;该屏蔽体为位于讯号模块与电气模块之间形成屏蔽与隔离,并于屏蔽体所具的基板底部二侧处同向延伸有连接臂,且各连接臂下方处为弯折延伸有穿出绝缘座体外部与默认电路板形成电性连接的接地脚。
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