[实用新型]电路板焊接治具有效
申请号: | 201220089098.9 | 申请日: | 2012-03-12 |
公开(公告)号: | CN202713803U | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 黎增祺;周玲;夏小东;罗友 | 申请(专利权)人: | 昆山明创电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林;严志平 |
地址: | 215300 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种电路板焊接治具,包括治具框架、安装于治具框架底部的底板和安装于治具框架顶部的顶板,所述底板设置有卡槽,所述顶板设有焊孔,所述焊孔的分布与安装在所述卡槽的电路板的焊点对应。本实用新型公开的电路板焊接治具提高工作效率、避免空焊和虚焊,保证焊接质量。 | ||
搜索关键词: | 电路板 焊接 | ||
【主权项】:
一种电路板焊接治具,包括治具框架、安装于治具框架底部的底板和安装于治具框架顶部的顶板,其特征在于,所述底板设置有卡槽,所述顶板设有焊孔,所述焊孔的分布与安装在所述卡槽的电路板的焊点对应。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山明创电子科技有限公司,未经昆山明创电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201220089098.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。