[实用新型]一种新型整流桥连接片有效
| 申请号： | 201220090173.3 | 申请日： | 2012-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN202513151U | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 陆敏琴;郭秋芳 | 申请（专利权）人： | 扬州虹扬科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/495;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 赵秀斌 |
| 地址： | 225116 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型整流桥连接片，包括框架、连接片、芯片，所述连接片的凸点上设置有小孔。在连接片的两端凸点处打孔可以使连接片和芯片焊接的更加牢固并且可以减少对芯片的应力，可以提高产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 整流 连接 | ||
【主权项】：
一种新型整流桥连接片，包括框架、连接片、芯片，框架与芯片连接，连接片与芯片连接在，其特征在于，所述连接片呈“Y”型。
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