[实用新型]具有天线的电子装置机壳面板有效

专利信息
申请号: 201220091817.0 申请日: 2012-03-13
公开(公告)号: CN202503851U 公开(公告)日: 2012-10-24
发明(设计)人: 王胜弘 申请(专利权)人: 青岛长弓塑模有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H01Q1/22;H01Q1/38
代理公司: 北京汇智英财专利代理事务所 11301 代理人: 吴怀权
地址: 266555 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型提出一种具有天线的电子装置机壳面板:可在一面板的第一平面介电层,在该第一平面介电层的边缘欲制作天线金属处以降面的方式形成一降面区,以覆上一层金属作为辐射天线用,第二平面介电层再贴合于第一平面介电层上表面,另设一个可挠性印刷电路板,用以与该天线金属层的电流馈入线及接地线连接,在该第一平面介电层设有钻穿孔,借助该钻穿孔将电流馈入线及接地线连通延伸至第一平面介电层的背面,使得可挠性印刷电路板可于第二介电层的背面形成连接。第二平面介电层的表面不会有天线凸出的痕迹,而呈现美丽平整的外观,同时可避免电路压接痕迹外露于机壳表面。
搜索关键词: 具有 天线 电子 装置 机壳 面板
【主权项】:
一种具有天线的电子装置机壳面板,包含:第一平面介电层,在该第一平面介电层的边缘形成下凹的降面区;第二平面介电层,位于该第一平面介电层上方,在该第二平面介电层的边缘处涂覆有装饰墨层;至少一个天线金属层,位于该装饰墨层的下方,且对应第一平面介电层的降面区位置,以形成辐射天线;其中,该降面区比第一平面介电层其余表面下凹的深度约为所述天线金属层的厚度,在该第二平面介电层及该第一平面介电层之间形成有光学透明胶层,用于将该第二平面介电层贴合到该第一平面介电层上;其特征在于,所述天线金属层的电流馈入线及接地线与一个可挠性印刷电路板相连接,在该第一平面介电层设有钻穿孔,借助该钻穿孔将天线金属层的电流馈入线及接地线连通延伸至第一平面介电层的背面,并于第一平面介电层的背面与可挠性印刷电路板相连接。
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