[实用新型]半导体晶圆微型孔电镀装置

摘要

半导体晶圆微型孔电镀装置，包括，镀槽，其上设电镀液循环管道、循环泵及过滤机构；阳极，放置于镀槽内；遮蔽板，放置于镀槽内，位于阳极一侧；被镀物夹具即阴极，放置于镀槽内，位于遮蔽板另一侧；整流机构，分别电气连接阳极、被镀物夹具；喷流件及其摆动机构，喷流件设置于被镀物夹具的工作面一侧，喷流件具有一腔体，并通过管道与循环泵连通；喷流件面向被镀物夹具的工作面的一侧面开设喷流口；喷流件一端连接使其沿被镀物夹具的工作面来回摆动的摆动机构。本实用新型在电镀过程中可有效地直接将电镀液喷射至半导体晶圆表面微型孔内，使微型孔内得到充分的药液交换，确保微型孔内镀满被镀金属而无空洞问题发生。

主权项

半导体晶圆微型孔电镀装置，包括，镀槽，其上设电镀液循环管道、循环泵及过滤机构；阳极，放置于镀槽内；遮蔽板，放置于镀槽内，位于阳极一侧；被镀物夹具即阴极，放置于镀槽内，位于遮蔽板另一侧；所述的阳极、遮蔽板、被镀物夹具均同时垂直或倾斜、且相对平行设置于镀槽内；整流机构，分别电气连接阳极、被镀物夹具；其特征在于，还包括，喷流件及其摆动机构，喷流件设置于被镀物夹具的工作面一侧，喷流件具有一腔体，并通过软管与循环管道连通；喷流件面向被镀物夹具的工作面的一侧面设一个以上喷流口或喷嘴；喷流件一端连接使其沿被镀物夹具的工作面左右来回摆动和/或上下升降即水平或垂直方向摆动的摆动机构，使电镀液能够均匀地直接地喷射到被镀物夹具的工作面上的半导体晶圆微型孔。